Pochoir de Reballage BGA pour Processeur de Téléphone, Large Application, Modèle de Soudure


Marque: Zyyini
9.31 €

À propos de cet article:

    Sans danger pour la puce IC : les fentes IC sur le corps principal peuvent empêcher efficacement le petit étain IC de coller et empêcher les petits IC de casser les coins.
  • Acier inoxydable : le matériau en acier inoxydable de qualité supérieure avec un design standard a une structure robuste, qui est très durable pour une utilisation à long terme.
  • Ajustement : permet une large application sur les séries C7010, J610, et le remplate BGA est également universel pour les séries A7, A5, A3, S5, J7.
  • Transport simple : de taille compacte et léger également, le pochoir de retravail du processeur du téléphone est très pratique à transporter et simple à travailler.
  • Rapide dans l'étamage : rapide dans la vitesse d'étamage et précis dans le positionnement, le pochoir de rebillage BGA n'est pas susceptible de se déformer à haute température.

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